外媒：华为的麒麟芯片迎来转机了

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众所周知，由于外部环境发生改变，台积电、三星等晶圆代工机构，目前均无法实现对华为的自由出货。为了减少外部供应链对本土科技产业带来的影响，越来越多的国内科技公司，开始通过组建本土化的供应链，使用国产芯片的方式，来降低产品在量产缓解可能遇到的风险。在进入2023年之后，美方进一步收紧管制，不惜通过三边协议的方式，来限制荷兰、日本的半导体设备企业向中企进行出货。在这样的情况下，芯片产业链的国产化进一步加速，包括光刻机、蚀刻机等芯片制造设备，也相继传出好消息。外媒：华为的麒麟芯片迎来转机了。据了解，华为麒麟芯片之所以无法通过台积电、三星的芯片代工渠道进行代工生产，最主要的原因，就是两家企业在先进制程领域使用了大量来自于美国的技术专利。加上美企芯片订单数量，占据了台积电、三星芯片代工业务营收的大头， 两家公司迫于压力不得不放弃对华为的芯片代工业务。反观国内市场，中芯国际虽然在当时也终止了向华为的芯片出货，但是，与台积电、三星所面临局面不同的是，中芯国际的芯片代工业务发展，并不依赖于美国的芯片设计公司。今年二季度的营收中，有79.6%的订单来自于中国市场。且设备的供应，还是通过向ASML、尼康等海外半导体设备厂商采购来完成的，美方无法管制到中芯国际。尤其是荷兰ASML对光刻机设备的出货问题摊牌之后，中芯国际恢复对华为的芯片代工已经成为大概率事件。结合今年上半年，华为高管宣称与国内EDA厂商解决了14纳米EDA芯片设计工具，并且，将在今年下半年流片验证的消息。而外媒之所以会做出华为麒麟芯片转机来了的判断，原因主要来自于三方面：第一，华为麒麟710A系列的芯片产品，就采用了中国芯国际14纳米的芯片代工工艺。如果，华为在该基础上发布新款的芯片产品，美方就无法像管制台积电、三星一样，管制中芯国际向华为的芯片出货。加上芯片的性能并不先进，在美企出口芯片不及预期的情况下，对方也不敢进行过度的干预。第二，中芯国际开发有N+1、N+2代工艺。这两种工艺，就是中芯国际为了应对没有EUV光刻机来研发的工艺，可以通过多重曝光、双工作台等技术，来实现DUV光刻机生产晶体管密度接近于台积电7纳米工艺的芯片厂产品。如此一来，华为借助中芯国际的芯片代工渠道，就不止可以代工中端的麒麟芯片。麒麟970、980、990三款旗舰芯片，也可以基于该工艺进行生产。第三，华为布局的先进封装工艺以及小芯片技术。芯片叠加工艺简单来说，就是把不同功能、性能的芯片产品封装到一起，进而达到提升性能、降低功耗的目的。结合国内企业联手组建的小芯片联盟，通过对不同芯片产品的封装，华为就可以发布性能不输于海外巨头的一线旗舰芯片。华为在该领域的布局，最早可以追溯到2019年下半年，四年的时间华为只是公开了部分专利，却没有拿出来大规模的商用。足以证明，其一直在谋划芯片产业链的国产化，在设备、产业链达到华为预期的情况下，对方就会拿出自己压箱底的研发成果、助力国产芯片产业链的快速发展。​正如外媒所说的那样，华为麒麟芯片的转机已经来了。在ASML明确表示先进光刻机设备的出口将受到影响时，国内的芯片产业链就走上了一条必须独立、自主的发展路线。若是ASML供应的光刻机设备，无法为华为提供芯片代工。国内自然也不会给对方面子， 直接修改规则忽视荷兰在华的半导体专利，对方面临的损失恐怕要比国内市场更大一些。更何况，国产28纳米光刻机已经传出下半年交付的消息，中芯国际的芯片代工业务独立、自主的运作，也就是近两年的问题。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！